在无铅焊锡作业时，常会遇到大大小小的问题，下面格润小编为大家分享常遇到的问题。

i. 高温焊接会破坏一些电子组件，包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。

ii. 高温会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况)

iii. 高温焊接会对组件造成热冲击

iv. 高温会使塑料组件溶解或变形

v. 高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性

vi. 有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂

vii. 要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果

viii. 容易产生锡桥及虚焊，且不易修正

ix. 容易产生锡球及助焊剂飞散

x. 缩短焊咀寿命

xi. 焊点颜色会较暗淡

xii. 操作人员会感到不适应，忧虑是否需要改变焊接模式

规范操作可以避免很多问题，所以在焊锡过程中养成良好的使用习惯是有必要的。

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